由于5G有毫米波(mmWave)的高頻頻段，其訊號(hào)傳輸容易受到干擾，再加上無線充電的需求增加，導(dǎo)致傳統(tǒng)金屬材料易受干擾的現(xiàn)象越來越明顯，使得陶瓷等非金屬材料在5G世代漸漸嶄露頭角。

　　一般而言，陶瓷分為“普通陶瓷”與“先進(jìn)陶瓷”兩大類，其中先進(jìn)陶瓷是采用高純度、超細(xì)人工合成或精選的無機(jī)化合物為原料再加工制成。

　　因?yàn)橄冗M(jìn)陶瓷具備高硬度、耐磨、耐腐蝕、耐高溫、導(dǎo)電、絕緣、磁性、透光等一系列優(yōu)秀性能，所以被大量應(yīng)用在國(guó)防、化工、電子、機(jī)械、航太、生物醫(yī)學(xué)等各個(gè)領(lǐng)域。

　　若依照特性和用途分類，先進(jìn)陶瓷可分為結(jié)構(gòu)陶瓷與功能陶瓷兩種，而結(jié)構(gòu)陶瓷具有熱等等的一部分化學(xué)功能;功能陶瓷則具有電子、磁性、光學(xué)、聲學(xué)等特性，也有相互轉(zhuǎn)換功能，在先進(jìn)陶瓷中約占70%的市場(chǎng)比重。

　　以從產(chǎn)業(yè)應(yīng)用來看，電子產(chǎn)業(yè)是功能陶瓷產(chǎn)業(yè)最大的終端應(yīng)用市場(chǎng)，而電子陶瓷是功能陶瓷中最大的應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)比重高達(dá)80%。

　　電子陶瓷產(chǎn)業(yè)的上游包含電子陶瓷基礎(chǔ)粉末、其它配方粉末;中游則包含電子陶瓷材料及其元件;下游則包含3C、通訊、汽車等市場(chǎng)。

　　而制作工藝流程主要為上游粉末原料→漿料→成型→燒結(jié)→加工等，從成本比重來看，原料、成型與燒結(jié)、后期加工的比重分別約30%、20%、35%。

　　上游的陶瓷粉末產(chǎn)能主要集中在歐、美、日廠手中，電子陶瓷粉前三大廠市占高達(dá)51%，至于電子陶瓷另一個(gè)重要非金屬原料–奈米氧化鋯，前三大廠市占則是31%，分別為法國(guó)圣戈班、日本第一稀元素、日本東曹。

　　從下游供應(yīng)商格局來看，全球電子陶瓷供應(yīng)商同樣集中在歐、美、日廠中，日本、美國(guó)及歐洲廠市占分別為50%、30%、10%。以中國(guó)廠而言，生產(chǎn)粉末材料主要廠商有國(guó)瓷材料、東方鋯業(yè)等，陶瓷產(chǎn)品供應(yīng)商則有三環(huán)集團(tuán)、比亞迪電子等。

　　憑藉硬度高、耐磨損、斷裂韌性高等優(yōu)點(diǎn)，陶瓷材料下游應(yīng)用范圍廣，涵蓋3C、機(jī)械、光通訊、化工、醫(yī)療、航空、汽車等七大領(lǐng)域。未來在5G高頻需求之下，為高Q、低損耗特性的陶瓷市場(chǎng)打開新的成長(zhǎng)機(jī)遇，陶瓷天線、LTCC、陶瓷濾波器等產(chǎn)品將陸續(xù)推向5G市場(chǎng)。以陶瓷天線為例，與PCB天線相較下，陶瓷天線介電常數(shù)高，同時(shí)可以有效縮小天線尺寸，提升手機(jī)內(nèi)部空間利用效率，同時(shí)能使手機(jī)實(shí)現(xiàn)輕薄化。

　　LTCC(低溫共燒陶瓷技術(shù))是一種多層陶瓷微波材料技術(shù)，其整合出的電子元件模組具備靈活性，且操作簡(jiǎn)單、技術(shù)成熟、低損耗，且小型化等優(yōu)勢(shì)，此外LTCC優(yōu)秀的介電特性使其是5G高頻天線的最佳解決方案。

　　隨著頻率提升，電磁波傳播過程中的衰減也會(huì)增加，毫米波頻段下金屬天線導(dǎo)體損耗重、天線輻射效率大幅下滑。相比之下，LTCC制造出的高頻通訊模組具備高Q、大電流、耐高溫，且熱傳導(dǎo)性更好，更適于5G高頻天線上。

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