“其實(shí)我們的主要業(yè)務(wù)是第三代半導(dǎo)體高純材料，粉體這塊占比并不大，所以借鑒和啟發(fā)不敢說(shuō)，就是給粉體企業(yè)分享一些自己的感受，希望大家相互學(xué)習(xí)一起討論。”華夏半導(dǎo)體(深圳)有限公司CEO談謙先生人如其名，哪怕是說(shuō)起自家公司綱領(lǐng)“純度決定高度，粒度決定深度”也非常嚴(yán)謹(jǐn)謙遜。

　　1、純度決定高度

　　“中美貿(mào)易戰(zhàn)其實(shí)就是科技戰(zhàn)，科技戰(zhàn)的主戰(zhàn)場(chǎng)就是集成電路”，談總開(kāi)門(mén)見(jiàn)山。受包括材料純度不足和尺寸不夠等方面影響，國(guó)內(nèi)硅晶圓市場(chǎng)的進(jìn)口占比超過(guò)90%，芯片說(shuō)斷供就可以斷供，華為說(shuō)制裁就能制裁，就是因?yàn)槲覀儙缀鯖](méi)有話語(yǔ)權(quán)。轉(zhuǎn)型第三代半導(dǎo)體的碳化硅、氮化鎵是挑戰(zhàn)更是機(jī)遇，包括最近美國(guó)科銳Cree剝離LED業(yè)務(wù)，就是集中資源發(fā)力第三代半導(dǎo)體集成電路的典型案例。“光刻機(jī)、超純材料，這都是決定未來(lái)產(chǎn)業(yè)地位的高地”，談總認(rèn)為這一理念同樣可以拓展到某些粉體材料領(lǐng)域，尤其是和集成電路相關(guān)聯(lián)的電子封裝和導(dǎo)熱材料。

　　2、粒度決定深度

　　環(huán)氧塑封膠用硅微粉已逐步被國(guó)產(chǎn)替代，這是國(guó)內(nèi)粉體企業(yè)經(jīng)歷了十?dāng)?shù)年甚至數(shù)十年奮斗取得的成果之一。但隨著集成電路小型化趨勢(shì)，對(duì)高端粉體提出了更苛刻的要求，比如連接芯片和電路板的IC基板要求輕、薄、電氣和散熱性能良好，尤其對(duì)表面高度差的控制更嚴(yán)格，據(jù)此前粉體圈從生益科技了解到的數(shù)據(jù)為10μm左右，粉體填料的粒徑更到了0.5μm，大顆粒CUT和球形度兩道門(mén)檻再次攔住了大多數(shù)國(guó)內(nèi)企業(yè)，在對(duì)純度和粒度都有嚴(yán)格要求的CMP拋光液領(lǐng)域，還更嚴(yán)重。

　　3、討論

　　深圳特區(qū)成立四十周年，談謙作為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)代表之一，接受央視采訪

　　相關(guān)粉體材料在集成電路產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用除了上面的例子，當(dāng)然還有更多。當(dāng)集成電路產(chǎn)業(yè)重新洗牌時(shí)，當(dāng)大專(zhuān)院校、科研院所共同發(fā)力時(shí)，當(dāng)華為這樣的企業(yè)更換供應(yīng)商時(shí)，當(dāng)國(guó)家意志明確時(shí)，當(dāng)人民的聰明勤奮需要在產(chǎn)業(yè)鏈分工中獲得合理定價(jià)時(shí)，國(guó)內(nèi)的粉體企業(yè)不應(yīng)該放過(guò)難得的機(jī)遇。

　　形容“無(wú)法進(jìn)行質(zhì)變的量變”時(shí)，常常用到一個(gè)詞叫“內(nèi)卷”，它可以用來(lái)描述上述國(guó)內(nèi)粉體遇到瓶頸的現(xiàn)狀。粉體企業(yè)在純度和粒度兩個(gè)方向不斷突破進(jìn)入藍(lán)海，才能如魚(yú)得水;如果甘于平庸不思進(jìn)取，就只有生產(chǎn)同質(zhì)化的粉體，面臨價(jià)格戰(zhàn)的困擾，在紅海中疲于掙扎求生，還會(huì)使我們的集成電路戰(zhàn)役多出一塊“卡脖子”的洼地。

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